詳細(xì)內(nèi)容
1.需求解決的技術(shù)問題：玻璃表面鍍銅后，銅層結(jié)合強(qiáng)度需要超過5MPa
2.技術(shù)需求提出背景及技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域：玻璃鍍銅基板越來越多的應(yīng)用在PCB電路板制造領(lǐng)域，應(yīng)用場(chǎng)景越來越多，與陶瓷鍍銅基板一樣，可以應(yīng)用在LED，宇航，大功率器件等。
3.技術(shù)難點(diǎn)：玻璃表面與金屬層潤(rùn)濕性很差，需要解決玻璃表面潤(rùn)濕問題，得到結(jié)合強(qiáng)度達(dá)標(biāo)的膜層。
4.主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)：玻璃表面銅層拉脫強(qiáng)度超過5MPa，膜層強(qiáng)度達(dá)標(biāo)后，可以帶來上億元年產(chǎn)值。
技術(shù)信息
| 信息分類 |
成果 |
愿意合作方式 |
技術(shù)正在推廣 |
| 成果成熟度類型 |
合作開發(fā) |
有效截止時(shí)間 |
|
| 交易狀態(tài) |
正在研發(fā) |
| 聯(lián)系人姓名 |
認(rèn)證用戶可見 |
聯(lián)系人QQ |
認(rèn)證用戶可見 |
| 聯(lián)系人電話 |
認(rèn)證用戶可見 |
聯(lián)系人郵箱 |
認(rèn)證用戶可見 |
| 聯(lián)系人地址 |
認(rèn)證用戶可見 |
聯(lián)系人單位 |
認(rèn)證用戶可見 |
| 區(qū)域 |
認(rèn)證用戶可見 |
